Posted on 2024 年 3 月 28 日 by Warlike Kent

Google Pixel 9渲染圖曝光！外型激似iPhone 15 傳一型號重磅回歸

Google下一代旗艦手機傳聞不斷，近日最新Pixel 9渲染圖曝光，更透露一機型時隔5年迴歸。圖爲Pixel 8 Pro。（法新社）

Google下一代旗艦手機Pixel 9系列傳聞不斷，近日有爆料指出Pixel 9不再延續舊機外型，反而更像當前蘋果iPhone 15與三星Galaxy S24系列，甚至一次推出3款機型，一型號時隔5年終於迴歸。

印度外媒《91mobile》早在今年1月分享疑似Google下一代旗艦手機Pixel 9及Pixel 9 Pro的CAD渲染圖。近日最新消息表示那兩臺Google新機的型號其實是Pixel 9 Pro及Pixel 9 Pro XL，同時也是Google繼Pixel 4 XL後，時隔5年讓「XL」機型迴歸Pixel系列。

外媒之前披露疑似Pixel 9及Pixel 9 Pro渲染圖，近日發現其實是Pixel 9 Pro及Pixel 9 Pro XL。（翻攝自91mobiles）

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這次外媒獨家披露第三款機型Pixel 9的CAD渲染圖。捨棄Pixel 8系列的弧形邊框，與Pixel 9 Pro及Pixel 9 Pro XL相同外型變得更平坦，甚至有蘋果iPhone 15及三星Galaxy S24系列的相似感。雖然機身大小與Pixel 9 Pro相同，長約152.8mm、寬71.9mm與8.5mm機身厚度，但螢幕尺寸爲6.03吋，略小於Pixel 9 Pro的6.1 吋螢幕。

外媒《91mobiles》近日再披露Google Pixel 9渲染圖，採雙鏡頭設計。（翻攝自91mobiles）

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傳Google Pixel 9機身大改，神似蘋果iPhone 15及三星Galaxy S24系列。（翻攝自91mobiles）

而在後置鏡頭規格上，Pixel 9採用的是雙鏡頭，Pixel 9 Pro及Pixel 9 Pro XL搭載3鏡頭配置。外型上舍棄Pixel 8延伸至機身兩側設計，而是類似一個橢圓形的凸起相機島，包覆鏡頭與感光元件。

另外也傳Pixel 9預計支援Qi2無線充電標準，能讓速度提高至15W並具有磁吸功能，處理器升級至全新Google Tensor G4晶片。這次Google可能一次推出3款機型，或許印證了先前Google想要取消Pixel a系列的傳聞規劃，並打造與蘋果、三星相似產品路線。

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Posted on 2024 年 3 月 27 日 by Warlike Kent

AI時代臺灣將重拾電腦王國榮景

簡立峰表示，2018年Google的人工智慧AlphaGo打敗棋王，是人工智慧的開端，今日AI已經落實在生產力工具，並在各個終端裝置具有成效。AI需求正在成長，研發也持續升溫，短期間內還看不到有泡沬化的現象。

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很明確的，AI帶動生產力提高，而各個生態系也正在建立當中，像是雲端（Cloud）加上AI，或是邊緣運算（Edge）AI化，簡立峰強調，邊緣運算導入AI，對臺灣而言是非常難得的機會，一定要好好的把握。

觀察2024年AI的走向，簡立峰表示，AI時代的運算架構改變，世界的贏家也會改變，明顯換成NVIDIA。

簡立峰強調，NVIDIA的生態系正在建構中，所有參與者都是臺商，包括板子、伺服器及雲端，臺商在此時能見度變高，隨着贏家一起站上世界的舞臺。

簡立峰很認同NVIDIA輝達執行長黃仁勳所說的「AI Foundry」（AI代工服務化），此一模式更適合臺灣。臺灣具備有「晶片xAI」的優勢，簡立峰預期，臺灣有機會從半導體Foundry到AI Foundry。

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簡立峰表示，在手機時代出現之前，臺灣就是全球電腦的代工重鎮，雖然作業系統及處理器非臺灣業者掌握，但臺灣業者統包所有個人電腦的零組件、組裝等工作。而AI時代也有此趨勢，簡立峰認爲，臺灣產業在AI時代有機會重拾個人電腦產業的榮景。　簡立峰指出，LLM（大語言模型）技術不斷髮展，未來五至十年，GPT-4大小的模型，已可縮小到一個小晶片，約莫一個便當盒的小大，未來邊緣運算AI將更符合企業的需求。

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Posted on 2024 年 3 月 22 日 by Warlike Kent

NVIDIA黃仁勳：半導體不再是單一合作單位而是建立更龐大製造生態系統

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▲黃仁勳強調未來半導體產品將不再只是仰賴單一合作單位，而是建立更龐大的製造生態系統

針對此次GTC 2024主題演講內容，以及近期產業發展動態，NVIDIA執行長黃仁勳在接受全球媒體訪談時，表示未來的資料中心應該以「人工智慧工廠」 (AI Factory)爲稱，藉此輸出各類人工智慧運算應用資源，同時也強調未來半導體產品將不再只是仰賴單一合作單位，而是建立更龐大的製造生態系統。

未來資料中心應該以「人工智慧工廠」爲稱

黃仁勳表示，相較過往資料中心僅只是作資料吞吐運作，未來的資料中心將透過人工智慧技術產生更多資料，一如當前許多消費級使用者已經可以透過GPU加速運算的人工智慧服務服務生成文字、圖像、影片內容，未來透過資料中心生成內容將會更加豐富、多元，並且爲市場及產業帶動全新發展機會。

▲未來的資料中心將透過人工智慧技術產生更多資料

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作爲驅動新一代資料中心的根本，黃仁勳強調還是在於GPU加速元件。

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而此次公佈的「Blackwell」顯示架構設計，黃仁勳表示是在挑戰物理極限，並且在運算性能與成本效益之間取得平衡。

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▲黃仁勳表示「Blackwell」顯示架構設計挑戰物理極限，並且在運算性能與成本效益之間取得平衡

此外，黃仁勳認爲目前評估「Blackwell」顯示架構設計背後反應價格，不應該聚焦在GPU本身，而是其實其應用設計。

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例如將「Blackwell」顯示架構設計加速元件提供給OEM廠商，再由OEM廠商推出不同設計訴求的伺服器產品，進而提供給不同市場用戶佈署應用，因此會對應不同市場價格，因此黃仁勳更傾向以實際應用產品所產生效益，藉此評估其反應價值。

▲目前評估「Blackwell」顯示架構設計背後反應價格，不應該聚焦在GPU本身，而是其實其應用設計

政令造成影響不大

至於被問及在當前中美貿易戰與美國技術出口禁令，NVIDIA是否仍會持續與中國業者合作，黃仁勳的看法則認爲確實在當前政令限制下，在中國市場發展佈局會有一定程度改變，但並不認爲會構成太大問題，原因在於NVIDIA主要與OEM廠商合作，本身並非直接將半導體產品出口至特定市場，因此實際構成影響其實不大。

而針對目前與臺積電合作模式，黃仁勳表示實際上也與其他半導體相關業者合作，例如除了與SK海力士、美光合作HBM3e高密度記憶體，實際上也會與三星合作，甚至在COWoS封裝也必須透過多方業者共同合作，因此不會只與單一業者合作。

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雖然當前「Blackwell」顯示架構設計產品是以臺積電客製化4nm製程生產，但在接下來進入COWoS封裝設計半導體產品之後，將不會再維持透過單一晶圓代工廠生產製造模式，而是會透過多個代工廠、封裝廠等建構的龐大製造生態系統支撐，藉此發揮最大生產效益，同時也能避開製造風險。

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▲接下來進入COWoS封裝設計半導體產品之後，將不會再維持透過單一晶圓代工廠生產製造模式，而是會透過多個代工廠、封裝廠等建構的龐大製造生態系統支撐

學習知識依然相當重要

針對日前受訪時，曾被媒體特別放大「無須再學習編寫程式」的發言，黃仁勳在此次訪談澄清，實際上想表達的是學習編寫程式還是相當重要，甚至持續學習不同知識、技能仍是每個人應該維持心態，但是在人工智慧技術持續普及應用情況下，並不需要花費太多時間精進特定技能。

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例如當能借由人工智慧協助產生程式編碼內容時，可能就不需要花費時間成爲程式語言專家，而是可以透過自然語言使用自動生成式人工智慧進行創作，甚至在藝術、表演、半導體設計、研究也能借由人工智慧深入、加快發展。

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▲持續學習不同知識、技能仍是每個人應該維持心態，但是在人工智慧技術持續普及應用情況下，並不需要花費太多時間精進特定技能

一如NVIDIA此次在GTC 2024提出的NIM微服務，便是由NVIDIA統整自有及第三方業者的人工智慧框架、訓練模型資源，讓企業、開發者能透過API形式快速串接數據、操作介面，即可在短時間內完成建置應用服務，並且能快速佈署於雲端或自有伺服器環境，無須像過往必須花費時間、人力從頭打造，就能快速建置人工智慧服務。

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黃仁勳認爲，學習知識依然相當重要，但接下來發展趨勢，將是讓善用人工智慧技術變得更重要。